A China deu um passo significativo ao iniciar a fabricação em massa de máquinas de litografia DUV por imersão, uma tecnologia crucial para a produção de semicondutores. Essa iniciativa reflete o esforço de Pequim em reduzir sua dependência de fornecedores estrangeiros.
O projeto é conduzido por uma empresa estatal localizada em Xangai, simbolizando um avanço na busca da China por autonomia tecnológica, embora ainda esteja aquém dos equipamentos mais sofisticados produzidos pela ASML.
Iniciativa chinesa para produção de nova tecnologia
Conforme reportado, a Shanghai Aishengna Electronic Technology Group lidera o desenvolvimento desses dispositivos após integrar equipes de startups chinesas que se especializam em litografia.
Fundada em agosto de 2023, a empresa possui um capital registrado de 7 bilhões de yuans, o que equivale a cerca de R$ 5,11 bilhões. Entre seus acionistas estão duas estatais associadas à região de Xangai.
A tecnologia DUV (ultravioleta profundo) é utilizada para criar circuitos em wafers de silício, sendo uma das etapas fundamentais na produção de chips. Nos sistemas de imersão, uma camada d’água entre a lente e o wafer possibilita a criação de padrões menores e mais precisos.
Dentre as funcionalidades desses sistemas estão:
- Produção variada de tipos de chips;
- Desenvolvimento de semicondutores mais complexos através do uso múltiplo de exposições;
- Geração de alternativas para os fabricantes locais;
- Minimização dos efeitos potenciais das restrições comerciais.
Limitações do novo equipamento frente à ASML
No entanto, apesar desse progresso, as máquinas fabricadas na China ainda necessitam passar por testes rigorosos e não devem representar uma ameaça imediata à ASML, a companhia holandesa que atualmente domina o setor de litografia.
A iniciativa é vista como uma vitória no esforço da China pela autossuficiência em semicondutores, um dos focos principais do governo liderado pelo presidente Xi Jinping. Contudo, especialistas alertam que desenvolver protótipos e garantir equipamentos confiáveis para produção em larga escala são desafios distintos.
Analistas do JP Morgan Chase observaram que “fabricar algumas ferramentas DUV por imersão não é o mesmo que produzir ferramentas adequadas para alta capacidade produtiva, onde fatores como rendimento, alinhamento, velocidade e confiabilidade ao longo dos ciclos são cruciais”.
Uma nova fase na corrida por semicondutores
A implementação desse projeto ocorre em um contexto marcado pelas restrições impostas pelos Estados Unidos e pela Holanda quanto às tecnologias avançadas para a manufatura de chips. A China foi barrada na aquisição dos sistemas EUV mais avançados da ASML, utilizados na fabricação dos semicondutores mais sofisticados.
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Ainda assim, mesmo com essas limitações, a China permanece um mercado importante para a fabricante holandesa. Informações indicam que aproximadamente 16% das vendas líquidas da ASML no primeiro semestre deste ano vieram do país asiático.
Os novos equipamentos deverão ser entregues ainda neste ano para indústrias chinesas como SMIC, Hua Hong Semiconductor e ChangXin Memory Technologies (CXMT). O desenvolvimento inclui também parcerias com empresas como Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) e Yuliangsheng.
Essa nova fase na indústria chinesa de semicondutores demonstra que a competição tecnológica global está em constante evolução. A capacidade autônoma na fabricação das máquinas de litografia não elimina totalmente a dependência externa, mas representa um avanço significativo rumo à construção de uma cadeia produtiva local mais independente.
